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联博开「奖:《」半《导》体》‘今〖年〗营运看’『 旺』 [瑞]耘

半导[体 零耗[件]及 装『备厂【』瑞】 耘(6532) [沾]恩[于7奈 米【相】关零“耗件”出货发(展,)第【一】季「每股净利0.94‘元」创 同[期新’]高,4 月营收《并》创{历}史《新》高。【瑞】〖耘〗已《完》成5奈米〖半〗导‘体装’备《零》耗件结‘构,看好7奈’米及更【先进制程】相(关零)耗〖件〗出货{将}逐「季发展,订单」能【见度】到<下>半『年,整年』营(运看旺。)股价‘逆’势再「创新高,『今早」最《高》达』77.2〖元。

【〗瑞】耘2020年第『一』季『赢』利创下「历」年‘同’期《新》高,税后〖净利2965《〗万元》,‘年’(增)逾六成,每股 税后[盈余0.94]元。 在<晶>圆「厂」的 半导[体]先进制程 求过于{供下,}对第二<季>展望仍〖乐〗观。

【『瑞】耘2020年第』一季<营>收1.38亿(元,‘年’增29.04%,为)单季〖历〗史(新)高,‘税后’净《利0.30》亿‘元,’每『股』税『后盈』余0.94『元,【』划 分较[去]年 同 期】[增]添61.88%、62.07%, 皆为同期‘新高。

【’瑞】《耘》第 一[季的]产物组 合【相较去】年『同』期「优」化,尤<其7奈>米以下先进『制』程用‘的’半<导>体零{耗}件《占比明》显(提)高<下,【第>一‘季’毛【利】】率《较去年》同‘期增添5〖个百’分〖点〗达38%,〗已与2018年“整年的38%”高点相当,{预期先}进制程(零)耗件 占([比]将 连「续」提{高)。

【}整{体}而言】,第“一季虽有”新〖冠〗肺炎疫情 影[响,]惟7 奈米以下先{进}制程{用}半《导体》零「耗件接单」状态稳{固,产能}利用率维<持在>高等,「「预计第」二季」半导体零耗〖件营〗业相〖较〗第一季仍可<望保>持发 展,『装备营[业]第』 二「季」亦【连】续『【装】机<入』>帐。

【瑞】耘示《意,7奈》米以下先《进》制「程」用‘的半’导 体[零]耗 件占比〖明显〗提〖高,〗并{动}员平均出【货】价《上》涨,“反”应‘在第一’季营《收》创「新」高「显示,」亦『推』升毛【利】率“上”扬;「从」发展性 来[看,7]奈米 用 的[半导体零]耗件最高,〖订〗 单能『见』度也《最晴朗,》且公司在5〖奈米〗半{导体}零【耗】件产物的{结}构‘已’形{成熟,预}期『今年7奈米以』下{先}进制程『半』导(体)零耗 件[占]比应可 望逐季《提》高。

展『望第』二季,公{司}持「乐」观审慎看<法,>随着晶圆“厂”的半导『体先进』制【程】求过于【供,【瑞】】耘《第》二季<半>导《体主》要“制程所”用<零耗>件,相“较第”一「季」发「展,『另外』,第」二<季会>再(有)晶 圆[旋]干 < 机『装』备「入帐> 。

【{瑞】}耘4月『营』收月‘增18%达5519《’万『元》,』与{去}年(同)期 相[较发展85%,前4]月 营收1.93亿〖元,〗年发‘展约41.3%。

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